Huawei займёт место Apple в области инноваций?

Исполнительный директор потребительского подразделения Huawei Ричард Ю (Richard Yu) пообщался с журналистами ресурса Engadget и сообщил ряд весьма интересных сведений. Для начала стоит сказать, что компания собирается продолжить свои усилия по завоеванию рынка чипов для мобильных устройств.

У Huawei на этом поприще амбициозные планы: она собирается во второй половине года присоединиться к Samsung в области 8-ядерных решений Cortex-A15. По всей видимости, как и в случае с Exynos 5, речь идёт о технологии big.LITTLE, то есть об энергоэффективном и одновременно мощном по сути 4-ядерном решении (связка из четырёх ядер Cortex-A15 и четырёх Cortex-A7). Вероятно, его имя будет HiSilicon K3V3 или нечто подобное, а производиться оно будет по-прежнему на мощностях тайваньской TSMC.

Кроме того, господин Ю сказал журналистам, что в следующем месяце на выставке MWC его компания представит ультратонкий смартфон, который пополнит линейку P текущих Android-аппаратов. На вопрос журналистов, будет ли он тоньше 6,45 мм (такова толщина представленного на CES аппарата Alcatel One Touch Idol Ultra), он ответил утвердительно. Более того — руководитель Huawei дополнительно заинтриговал заявлением, что аппарат получит отличный металлический корпус.

Источник

 

Понравилась статья? Поделитесь с друзьями:


Читайте также по теме...

Оставьте Ваш комментарий

Ваше имя: (обязательно)

E-Mail: (обязательно)

Website: (не обязательно)

Введите код авторизации: (обязательно)


Текст Вашего комментария: (обязательно)

Прокомментировать